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高級チップ製造用ファイバー配列 PMファイバー付き二次元配列
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x商品の詳細
| Substrate Material | Quartz,BF33 and others | Fiber Spacing(um) | 127 or 250 or customized |
|---|---|---|---|
| Fiber Core Position Tolerance(um) | ≤1.0,or customized | Polishing Angle(°) | 0°~45°,or customized |
| Fiber Type | SM,PM | Number of Channels | Up to 128CH,or customized |
製品の説明
ハイエンドチップ製造向けファイバーアレイ ダブルクラッディング2Dアレイ（PMファイバー付き）
ハイエンドチップ製造技術を採用しているため、当社のファイバーアレイ製品は、ファイバーの厚さや配置形状に制限されません。最薄のファイバーは25umに達することがあります。配置形状は、従来の直線だけでなく、正方形、円形、さらには放物線、M字型、ランダムな形状も可能です。製品は、一次元線形アレイ、二次元表面アレイ、三次元球状ファイバーアレイをカバーしています。
本製品は、高圧、高真空、高温、超低温などの過酷な条件下で使用できます。優れた環境適応性を持ち、通信、計測、イメージング、印刷、溶接などの分野で広く使用されています。
特徴:
- ファイバータイプ（サイズ、材質を明記）：40/48/55、石英
- NA：0.22
- シングルファイバー減衰：≦1 dB/m
- ファイバー数：271
- デバイス長：3m（ビームスプリット長0.5m）
- 配置：六角形高密度パイルアレイ
- デューティサイクル：52%
- スプリット戦略：1:7
- クローズドエンドコネクタ：標準SMA905
- スプリットエンドコネクタ：標準SMA905
- クローズドエンド面サイズ：辺長0.459mmの六角形
- スプリットバンドルエンド面寸法：6個 φ0.385; 1個 φ0.05
- チャネル歩留まり：≥99%
- 中心から4つの円内のチャネルの歩留まり：100%
アプリケーション:
*シリコンフォトニクス分野
*PICカップリングアプリケーション
*グレーティングカップリングアプリケーション
*小モードスポットレーザーチップの高効率カップリング
*調光不可の高効率カップリング
*リフローはんだ付けアプリケーションへの耐性
*高出力アプリケーション
| 項目 | 仕様 |
| 基板材料 | 石英、BF33など |
| ファイバー間隔(um) | 127または250またはカスタマイズ |
| ファイバーコア位置公差(um) | ≤1.0、またはカスタマイズ |
| 研磨角度(°) | 0°～45°、またはカスタマイズ |
| ファイバータイプ | SM、PM |
| チャネル数 | 最大128CH、またはカスタマイズ |
| 動作温度(℃) | -5~70 |
Nufren/Coherent PMシングルモードファイバー Corining PMシングルモードファイバー
PM-S350-HP PM1550
PM-S405-XP PM980
PM630-HP PM1300
PM780-HP PM850
PM980-XP
PM1300-XP
PM1550-XP
PM2000D
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